ЭЛЕКТРОЛИТИЧЕСКОЕ НАНЕСЕНИЕ МЕДИ
Медь наносится на поверхность отверстия до толщины 0,25мм. Медь, осажденная ранее на поверхность отверстия достаточно толстая, чтобы проводить ток, необходимый для электоролитического осаждения меди.
Это необходимо для надежного электрического соединения сторон и внутренних слоев платы.
При электролитическом осаждении оптимальным для меднения отверстий в печатных платах являются цианистые и пирофосфатные электролиты. Применение этих электролитов для гальванического наращивания меди обеспечивает прочное сцепление между химической и и гальванической медью.
ОЛОВЯННО-СВИНЦОВОЕ ПОКРЫТИЕ
Оловянно-свинцовое электролитическое покрытие выполняет две важные функции. Во-первых, оловянно-свинцоваый слой выступает резистом для последующего травления. Во-вторых, он защищает медь от окисления.
В некоторых случаях этот слой может быть расплавлен в печи для лужения дорожек.
Покрытие сплавом олово — свинец (60% олова и 40% свинца) наносится на печатные платы для улучшения пайки элементов и в качестве защитного резиста при травлении. Состав электролита, кг/м3: фторборат олова (в пересчете на металл) — 55, фторборат свинца (в пересчете на металл) — 25, борфтористоводородная кислота (свободная) — 40, столярный клей —5.
УДАЛЕНИЕ ФОТОРЕЗИСТА
Фоторезист удаляется, оставляя оловянно-свинцовый слой (припой) и нанесенную медь. Медь, покрытая припоем, выдержит процесс травления и образует собой рисунок платы.
|
|
|
ТРАВЛЕНИЕ МЕДИ
На этом этапе припой используется как резист для травления. Незащищенная медь удаляется, оставляя на плате рисунок будущей схемы.
УДАЛЕНИЕ ПРИПОЯ
Припой удаляется с поверхности меди и плата очищается.
Это начало процесса, называемого SMOBC (solder mask over bare copper - маска поверх необработанной меди). В других процессах, оловянно-свинцовая смесь расплавляется для дальнейшего использования (лужение). Под маской понимается лаковое покрытие.
НАНЕСЕНИЕ МАСКИ
Для защиты поверхности платы, где в дальнейшем не потребуется пайка, наносится маска. Существует несколько типов масок и методов ее нанесения. Фоточувствительная маска наносится тем же способом, что и фоторезист и обеспечивает высокую точность
процесса. Шелкографический способ нанесения не обладает такой точностью, т.к. материал маски более пластичен и может «затечь» под трафарет.
HAL(Hot Air Leveling - выравнивание горячим воздухом)
Припой наплавляется на незащищенную маской медь, предохраняя ее от окисления. В отличие от других процессов, под маской припоя не остается. Плата SMOBC готова для заключительных этапов: нанесения надписей (шелкография), резки, тестирования и упаковки.
|
|
|
Дата добавления: 2018-05-30; просмотров: 466; Мы поможем в написании вашей работы! |
Мы поможем в написании ваших работ!