Укажите команду описания сохраняемой величины
1) BVARIABLE 2) FVARIABLE 3) MSAVEVALUE 4) SAVEVALUE 5) VARIABLE
Укажите в каком режиме будет работать блок перемещения активного транзакта
TRANSFER .45,,New_Place
1) Безусловный переход 2) Дробный режим 3) Режим параметра
4) Режим подпрограммы 5) Синхронный режим
24. Каким блоком GENERATE будет сформирована последовательность транзактов с интервалами времени, распределенными равномерно на отрезке [25,35] с приоритетом 5?
1) GENERATE 25,35,5 2) GENERATE 25,35,,5 3) GENERATE (Uniform(1,30,5))
4) GENERATE 30,5,,5 5) GENERATE 30,5,,,5
Укажите оператор языка PLUS, который останавливает выполнение процедуры.
|
|
1) EXPERIMENT 2) IF/THEN 3) PROCEDURE 4) RETURN 5) WHILE/DO
Выберите тип фазового распределения, соответствующего диаграмме
1) гиперэкспоненциальное 2) гиперэрланговское 3) Кокса 4) Ньютса 5) Эрланга
Как называется распределение случайной величины, функция распределения которой имеет вид
1) гиперэкспоненциальное 2) гиперэрланговское 3) Кокса 4) экспоненциальное 5) Эрланга
Сколько экспериментов входит в план полного факторного эксперимента для модели с 8 факторами, каждый из которых имеет 2 уровня?
1) 16 2) 64 3) 256 4) 512 5) 1024
Сколько экспериментов входит в план дробного факторного эксперимента для модели с 6 факторами и дробностью 1/4?
1) 3 2) 9 3) 16 4) 36 5) 144
|
|
|
Статистическая оценка, которая удовлетворяет определенному критерию с заданным уровнем доверия, называется
1) значимой 2) несмещенной 3) средней 4) состоятельной 5) эффективной
31. На какое количество групп по совокупности значений климатических, механических и радиационных факторов стационарные и транспортируемые делятся ЭВМ:
1. 3 группы
5 групп
7 групп
4 группы
9 групп
32. Функциональные части можно изображать условно графически в семах:
1. электрической структурной
электрической функциональной
электрической принципиальной
верны ответы 1 и 3
верны ответы 1, 2 и 3
33. В конструкции ЭВМ можно выделить …….. уровней конструктивной иерархии:
1. два
четыре
шесть
пять
семь
34. Элементы электрической схемы полупроводниковых интегральных схем формируют:
1. в объеме и полупроводникового материала (подложки)
на поверхности полупроводникового материала (подложки)
в объеме диэлектрического материала (подложки)
на поверхности диэлектрического материала (подложки)
в объеме и (или) на поверхности полупроводникового материала (подложки)
35. Активными элементами в полупроводниковых интегральных схемах с униполярными структурами являются:
|
|
|
1. биполярные транзисторы
полевые транзисторы
полупроводниковые диоды
полупроводниковые резисторы
полупроводниковые конденсаторы
36. Интервал температур для проведения процессов диффузии в Si (°С):
1. 700 – 900
1100 – 1200
500 – 800
1300 – 1500
200 – 500
37. Доза аморфизации с повышением температуры полупроводниковой подложки:
1. убывает
не изменяется
возрастает
в начале возрастает, затем убывает
убывает, затем не изменяется
38. Атомы испаряемого вещества при термическом (вакуумном) напыление переносятся к подложке за счет:
1. энергии магнитного поля
энергии электрического поля
тепловой энергии
энергии электромагнитного поля
энергии гравитационного поля
39. Главными достоинствами рассмотренного метода термического напыления являются:
1. его простота и низкая адгезия
2. возможность получения исключительно чистых пленок (при высоком вакууме) и пленок тугоплавких материалов
воспроизведения на подложке химического состава испаряемого вещества его простота и высокая адгезия
его простота и возможность получения исключительно чистых пленок (при высоком вакууме)
3. высокая адгезия и возможность получения исключительно чистых пленок
40. Эффективность теплообмена зависит от места расположения элементов в объеме ЭВМ при обмене тепловой энергией:
|
|
|
1.за счет теплопроводности
за счет конвекции
за счет теплового излучения
за счет теплопроводности и теплового излучения
за счет всех вышеперечисленных процессов
41. Тепловой режим блока электронной вычислительной аппаратуры характеризуется совокупностью температур:
1. отдельных элементов
отдельных его устройств
отдельных блоков
отдельных ячеек
отдельных его точек — температурным полем
42. В реальных условиях теплообмен осуществляется:
1. за счет теплопроводности
за счет конвекции
за счет теплового излучения
за счет теплопроводности и теплового излучения
одновременно двумя или тремя видами
Дата добавления: 2018-09-23; просмотров: 184; Мы поможем в написании вашей работы! |
Мы поможем в написании ваших работ!