Использование металлического листа в качестве «земли»



Этот метод применим для элементов второго уровня конструктивной иерархии ЭВМ (субблоков, блоков, панелей) и заключается в установке в эти элементы сравнительно толстого металлического листа, к которому припаивают обратные провода от всех закрепленных ячеек или модулей.

Использование сплошных металлических прокладок в качестве шин питания

Этот метод применим в случае использования многослойных печатных плат для устройств сверхбыстродействующих ЭВМ. В таких платах отдельные слои изготовляют с максимально большой площадью металла и применяют их в качестве шин питания (эти слои размещают внутри многослойной платы). При использовании сплошных металлических слоев значительно уменьшаются собственное индуктивное сопротивление шин питания, общие участки протекания токов различных элементов и увеличивается взаимная емкость между шинами питания.

Применение экранов в ЭВМ

При прохождении мощных сигналов по цепям связи последние становятся источниками электромагнитных полей, которые, пересекая другие цепи связи, могут наводить в них дополнительные помехи. Источниками электромагнитных помех могут быть также мощные промышленные установки, транспортные коммуникации, двигатели и т.д.

Устройства, чувствительные к статическим магнитным полям, могут неустойчиво работать даже от таких слабых полей, как магнитное поле Земли. Для того чтобы локализовать, действие источника полей или сам приемник помех, используют экраны.

По принципу действия различают экранирование:

o электростатическое,

o магнитостатическое,

o электромагнитное.

Электростатическое экранирование.

Этот вид экранирования заключается в шунтировании большей части (или всей) паразитной емкости емкостью на корпус (рис. 28.7).

Рис. 28.7. Схемы электростатического экранирования

Пусть емкостная помеха наводится через паразитную емкость САВ между проводниками А (источник наводки) и В (приемник наводки).

Если корпус удален на такое расстояние, что емкостью между ним и проводниками можно пренебречь (рис.28.7, а), то помеха не будет ослабляться.

В том случае, когда экран, соединенный с корпусом, располагают вблизи проводников (рис.28.7, 6), шунтирующая емкость СВО уменьшает амплитуду помехи.

Если САВ << СВО , то напряжение наводимой помехи снижается в САВВО раз.

Если же экран расположить между проводниками так, как показано на рис. 28.7, в, то помеха уменьшится за счет уменьшения самой паразитной емкости САВ.

Можно считать, что экранирующий эффект заземленного металлического листа заключается в шунтировании на корпус большей части паразитной емкости, имеющейся между источником и приемником наводок.

В качестве металлического листа, соединенного с корпусом ЭВМ, служат детали шасси, каркасов; обшивки стоек, панелей, субблоков, кассет, специальные листовые металлические прокладки на монтажной стороне плат, блоков, субблоков; экранные сплошные металлические слои в многослойных печатных платах и т. д.

С целью улучшения экранировки особо чувствительных к помехам цепей (например, для передачи синхроимпульсов) на обеихсторонах печатных плат сигнальные и заземленные экранные проводники чередуют таким образом, чтобы против сигнальной линии, проходящей с одной стороны платы, всегда располагалась заземленная линия с другой стороны платы. При этом каждая сигнальная линия оказывается окруженной тремя заземленными линиями, в результате чего достигается не только эффективная экранировка сигнальной линии от внешних помех, но и для полезного сигнала обеспечивается подобная волноводу цепь от источника до нагрузки.


Дата добавления: 2018-05-30; просмотров: 508; Мы поможем в написании вашей работы!

Поделиться с друзьями:






Мы поможем в написании ваших работ!