Корпусированная элементная база
Корпуса делят на керамические (металлокерамические), металлостеклянные, металлополимерные, стеклокерамические и пластмассовые в зависимости от материалов, используемых в конструкции корпуса, а также от расположения выводов или выводных площадок.
Каждому типу корпусов присущи свои достоинства и недостатки, однако принято считать, что наиболее надежными являются керамические корпуса.
В производстве высокоплотного монтажа МКМ находят применение два типа корпусов: плоские прямоугольные с параллельным расположением выводов по двум или четырем сторонам основания (тип 4) и плоские прямоугольные безвыводные (тип 5).
Тип 2 (зарубежный аналог DIP) и поверхностно монтируемых корпусов типов 4 и 5 (зарубежные аналоги SO, SOIC, PLCC, QFP, CLCC, BGA)
Бескорпусная элементная база
Наименьшая монтажная площадь, которую может занимать СБИС на коммутационной плате − посадочная площадь самого кристалла. Бескорпусная технология сборки СБИС практически реализует эту возможность, обеспечивая и решение вопроса по созданию СБИС КГА.
Для стандартизации бескорпусной элементной базы существует отраслевой стандарт, в соответствие с которым БК ЭБ подразделяется на 5 модификаций:
· модификация «1» - микросхемы с гибкими проволочными выводами;
· модификация «2» - микросхемы с ленточными выводами на гибком полимерном носителе;
· модификация «3» - микросхемы с жесткими (шариковыми или столбиковыми) выводами;
|
|
· модификация «4» - микросхемы на общей пластине;
· модификация «5» - микросхемы на общей пластине, разделенные без потери ориентации.
Корпусные ИМС. Государственные, отраслевые и международные стандарты. Конструкционные материалы.
Конструкции корпусов микросхем.
Конструкция микросхемы состоит из трех частей: кристалла, корпуса для защиты кристалла от климатических и механических воздействий и удобства монтажа, а также проводников для электрической связи между кристаллом и выводами корпуса. В зависимости от материала центральной части основания корпуса, на котором проводится монтаж кристалла, и материалов для изоляции выводов существуют четыре основных конструктивно-технологических варианта корпусов:
· металлостеклянный (стеклянное или металлическое основание с изолированными выводами и металлическим колпачком, соединяемым с основанием сваркой или пайкой);
· металлокерамический (керамическое основание и металлическая крышка);
· керамический (керамические основание и крышка);
· пластмассовый (кристалл и рамка выводов спрессовываются или заливаются пластмассой).
|
|
В соответствии с ГОСТ 17467-89 конструкции корпуса ИС делятся на шесть типов:
Тип корпуса | Подтип корпуса | Форма корпуса | Расположение выводов относительно плоскости основания | Внешний вид корпуса |
1 | 11 12 13 14 15 | Прямоугольная | Перпендикулярное, в один ряд Перпендикулярное, в два ряда Перпендикулярное, в три ряда Перпендикулярное, по контуру прямоугольника Перпендикулярное, в один ряд или в отформованном виде, в два ряда | |
2 | 21 22 | Прямоугольная | Перпендикулярное, в два ряда Перпендикулярное, в четыре ряда в шахматном порядке | |
3 | 31 32 | Прямоугольная Овальная | Перпендикулярное по одной окружности Перпендикулярное по одной окружности | |
4 | 41 42 43 44 45 | Прямоугольная | Параллельное, по двум противоположным сторонам Параллельное, по четырём сторонам Параллельное, отформованное по двум противоположным сторонам Параллельное, отформованное по четырём сторонам Параллельное, отформованное под корпус по четырём сторонам | |
5 | 51 52 | Прямоугольная | Перпендикулярное для боковых выводных площадок по четырём сторонам, в плоскости основания, для нижних выводных площадок Перпендикулярное для боковых площадок по четырём сторонам | |
6 | 61 62 | Квадратная | Перпендикулярное, в четыре ряда и более Перпендикулярное, в два ряда и более со стороны крышки корпуса |
Совершенствование техники корпусирования с учетом повышения функциональной сложности ИМС, увеличения числа выводов и улучшения рабочих характеристик идет по пути уменьшения размеров корпусов. Тенденция уменьшения размеров корпусов предполагает уменьшение промежутков между выводами, увеличение числа выводов, сокращение длины межсоединений. Уменьшение размеров корпусов и межсоединений способствует переходу к методам поверхностного монтажа корпусов на платы.
|
|
Типы корпусов СБИС
Корпуса СБИС имеют различную конфигурацию. Грубо их можно разделить на 4 типа:
1. Плоские прямоугольные для штырькового монтажа (DIP и QUIP);
2. Плоские прямоугольные с параллельным расположением выводов относительно плоскости основания (QFP);
3. Плоские прямоугольные безвыводные (PLCC/CLCC);
4. Корпуса с матричной разводкой контактных площадок или выводов. (BGA, PGA)
QFP (Quad Flat Package) - плоский корпус с четырьмя рядами контактов. Представляет собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:
|
|
• PQFP (Plastic QFP) - имеет пластиковый корпус;
• CQFP (Ceramic QFP) - имеет керамический корпус;
• PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и CLCC (CeramicLeaded Chip Carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую "кроваткой"). В настоящее время широкое распространение получили микросхемы флеш-памяти в корпусе PLCC, используемые в качестве микросхемы BIOS на системных платах.
Дата добавления: 2018-02-18; просмотров: 1401; Мы поможем в написании вашей работы! |
Мы поможем в написании ваших работ!