К государственному экзамену по специальности
Микросистемная техника»
Микропроцессорная техника
1. Организация памяти (основные характеристики).
2. Полуроводниковые элементы памяти.
3. Оперативная память
4. Постоянное запоминающее устройство (ПЗУ)
5. Стековая память
6. Буферная память
7. Шины в МК
8. Структурная схема МПУ (блок-схема)
9. Арифметико-логическое устройство
10. Регистры общего назначения.
11. Структура систем ввода-вывода
12. Синхронизация в МП
13. Прерывания в МК.
14. Таймеры и счетчики в МК.
15. Схемы счетчиков/таймеров.
16. Стек.
17. Мультипроцессорные системы.
18. Средства синхронизации и взаимодействия процессов в мультисервисных системах
Материалы микросистемной техники
1. Основы тензорного и симметрийного описания физических свойств конденсированных сред.
2. Поверхность как особая область твердого тела.
3. Механические свойства твердых тел.
4. Основные электрофизические, теплофизические и химические свойства конденсированных сред.
5. Физико-материаловедческий базис гальваномагнитных, термомагнитных и термоэлектрических компонентов.
6. Функционально-активные диэлектрические материалы.
7. Функционально активные магнитные материалы.
8. Оптически активные материалы.
9. Адаптивно-рефлексивные материалы.
Микроэлектроника
1. Элементы полупроводниковых ИМС на биполярных транзисторах. Изоляция элементов полупроводниковых ИМС.
2. Интегральные транзисторы n-p-n. Конфигурации. Типичные параметры. Паразитные параметры.
|
|
|
3. Многоэмиттерные n-p-n транзисторы. Использование в ТТЛ логике.
4. Многоколлекторные n-p-n транзисторы. Использование в И2Л логике.
5. Интегральные р-n-р транзисторы.
6. Интегральные диоды. Основные параметры.
7. Интегральные МДП транзисторы. Комплементарные МОП-транзисторы ИМС (КМОП)
8. Функциональная микроэлектроника. Основные направления.
Процессы микро- и нанотехнологий
1. Вакуум-термическое и электронно-лучевое нанесение вещества.
2. Молекулярно-лучевая эпитаксия. Газофазная эпитаксия бинарных и многокомпонентных соединений.
3. Оборудование и методы ионно-плазменного осаждения.
4. Пиролитическое осаждение металлов.
5. Жидкофазная эпитаксия. Нанесение моно- и мультислоев органических веществ методом Ленгмюра-Блоджетт.
6. Шлифование и полирование пластин методами электрохимической, ультразвуковой и электроэрозионной обработки; лазерное и электронно-лучевое скрайбирование.
7. Вакуумное термическое травление. Локальное и анизотропное ориентационно-чувствительное травление; маскирующие, «жертвенные» и «стоп»-слои.
8. Ионно-плазменное, ионно-лучевое травление: оборудование, методы и механизмы травления; реактивное ионно-плазменное травление.
|
|
|
9. Ионная имплантация: оборудование и методы ионной имплантации. Низкоэнергетическая ионная имплантация методом погружения в плазму.
10. Базовые методы литографии: фото- , рентгено-, электроно- и ионолитография. Литографический цикл.
Технологии микросистем
1. Сборка микроэлектронных устройств. Оборудование для микросборки.
2. Монтаж кристаллов.
3. Термокомпрессия; ультразвуковая, контактная, под давлением, лазерная, электронно-лучевая сварка.
4. Физико-технологические и экономические ограничения миниатюризации и интеграции.
5. Электрически стимулированная эпитаксия.
6. Фото- и СВЧ-стимулированные процессы осаждения, окисления и травления.
7. Туннельно-полевое модифицирование поверхности.
8. Базовые принципы интеграции процессов: аппаратурная и топохимическая интеграция.
9. Интеграция физико-химических процессов на основе топохимической селективности поверхности, маски дифференциального действия, принцип матрицы.
10. Интегрированные технологические кластерные комплексы: минифабрики, нанотехнологические комплексы на основе туннельно-полевого массопереноса и модифицирования.
|
|
|
Оптоэлектроника
1. Акустооптические дифракционные дефлекторы: принципиальная схема, основные характеристики. Сканирование изображений акустооптическими дефлекторами.
2. Акустооптические модуляторы света с бегущей волной, их характеристики. Акустооптические корреляторы и конвольверы.
3. Акустооптическое развертывающее устройство, его характеристики.
4. Перестраиваемые акустооптические фильтры.
5. Анализаторы спектра радиосигнала с пространственным и временным интегрированием.
6. Интегрально-оптические корреляторы сигналов.
7. ИОС для кодирования и декодирования цифровой информации.
8. Пороговые и мультистабильные ИОС. Оптические мультивибраторы, вентили, транзисторы.
9. Голографические пространственные фильтры. Схема получения голографических пространственных фильтров. Согласованная пространственная фильтрация.
10. Голографические системы памяти. Информационно-поисковые системы для хранения и отображения информации.
11. Физические процессы в волоконных световодах. Одномодовая передача по световодам.
12. Затухание в оптических волокнах и кабелях. Дисперсия сигнала в волоконных световодах.
13. Источники и приемники оптического излучения для ВОСП, передающие и принимающие оптические модули.
|
|
|
14. Модуляция и демодуляция оптической несущей в ВОСП. Модуляция и демодуляция с использованием поднесущей частоты. Когерентный прием оптических сигналов.
15. Пассивные устройства трактов ВОСП.
16. Ретрансляторы и регенераторы ВОСП
17. Волоконно-оптические датчики с волокном в качестве линии передачи: принцип действия, структурные схемы.
18. Волоконно-оптические датчики с волокном в качестве чувствительного элемента: принцип действия, структурные схемы.
19. Принцип действия оптического гироскопа. Системы оптических гироскопов. Методы повышения чувствительности.
Дата добавления: 2019-02-13; просмотров: 145; Мы поможем в написании вашей работы! |
Мы поможем в написании ваших работ!