Глава 2 КЛАССИФИКАЦИЯ ЭЛЕКТРОМАТЕРИАЛОВ
Глава 1 ОБЩИЕ СВЕДЕНИЯ О СТРОЕНИИ ВЕЩЕСТВА
Электрорадиоматериалы обладают большим разнообразием свойств, благодаря которым их применяют в изделиях радиоэлектронной аппаратуры. От этих свойств зависят такие процессы в элементах радиоприборов, как передача, генерация, выпрямление или модуляция электрического тока, преобразование электрических сигналов в звуковые или световые и т.д. Эти свойства позволяют изготавливать такие разные по функциональному назначению, конструктивному исполнению и размерам изделия, как провода, волноводы, трансформаторы, магниты, электронные лампы, лазеры и мазеры, приемники света, полупроводниковые интегральные схемы и т.д. Для правильного выбора и эффективного использования этих материалов необходимо знание не только проявления их свойств, но и причин их разнообразия, которые связаны со строением вещества.
ВИДЫ СВЯЗИ
Все вещества состоят из атомов. Атом представляет собой систему, состоящую из положительно заряженного ядра, вокруг которого вращаются отрицательно заряженные электроны. Электроны притягиваются к ядру и отталкиваются друг от друга. Расположенные ближе к ядру электроны подвержены большему притяжению, они ослабляют притяжение внешних электронов, которые находятся на большем расстоянии от ядра. Внешние электроны могут отрываться от одного атома и присоединяться к другому атому, изменяя число его внешних электронов. Такие электроны называются валентными. У разных веществ атомы содержат разное число валентных электронов. Атом, потерявший один или несколько электронов, становится положительно заряженным. Атом, который присоединил к себе свободные электроны, становится отрицательно заряженным. Образовавшиеся таким образом положительные и отрицательные частицы называются ионами.
|
|
Из атомов строятся молекулы. Связи, благодаря которым происходит объединение атомов в молекулы, называются химическими.
Рис. 1.1. Ковалентная (атомная) связь в молекуле водорода:
а - изолированные атомы; б - молекула с ковалентной связью
Способность атомов вступать в соединения с атомами других веществ и образовывать молекулы определяет химические свойства вещества. Молекула является наименьшей частицей вещества, которая сохраняет его химические свойства. Химические связи между атомами вещества делят на ковалентные (атомные), ионные, металлические и молекулярные.
Ковалентные связи возникают между атомами за счет образования устойчивых пар валентных электронов разных атомов (рис. 1.1).
Эти пары являются общими для атомов, которые входят в молекулу. Если двухатомная молекула состоит из атомов одного элемента (Н2, С12, N2), то электронная пара в одинаковой степени принадлежит обойм атомам. В таком случае молекулу и ковалентную связь называют неполярными и (или) нейтральными. В неполярных молекулах центры положительных и отрицательных зарядов совпадают.
|
|
Если двухатомная молекула состоит из атомов различных элементов, то электронная пара может бить смещена к одному из атомов. В этом случае ковалентную связь называют полярной, а молекулы с полярной связью, у которых центры положительных зарядов не совпадают, - полярными или дипольными. Дипольная молекула характеризуется электрическим дипольным моментом
(1)
где g - абсолютное значение заряда, Кл; l - расстояние между центрами положительного и отрицательного зарядов, м.
Если у многоатомных молекул заряди расположены симметрично, то они неполярны, при несимметричном расположении атомов молекулы полярны (рис. 1.2).
В отличие от ионной атомная связь имеет направленный характер. Эта связь образуется в направлений наибольшей плотности объединенных электронов. Поэтому вещества с ковалентными связями обычно характеризуются твердостью, хрупкостью, тугоплавкостью и химической инертностью. К ним относятся кристаллы германия, кремния, алмаза, соединения элементов из средних групп таблицы Д. И. Менделеева – SiC, BN.
|
|
а б
Рис. 1.2. Схемы неполярной молекулы полиэтилена (μ= 0) (а) и полярной
молекулы поливинилхлорида (б):
q - абсолютное значение заряда; l - расстояние между центрами положительного и отрицательного зарядов
Атомные связи характерны для таких газов, как Н2, 02, N2. Молекулы некоторых органических соединений: полиэтилена (С2Н4)n, политетрафторэтилена (С2F4)n - имеют ковалентную связь, при этом между отдельными молекулами в этих материалах образуются молекулярные связи.
Разновидностью ковалентной связи является донорно-акцепторная связь, которая возникает между атомом, способным отдать электрон (донор), и атомом, способным принять этот электрон (акцептор). Примером таких материалов являются соединения мышьяка - арсениды галлия GaAs и индия InAs.
Ионные связи обусловлены силами электростатического притяжения между положительными и отрицательными ионами.
Молекулы вещества с полярной связью полярны. Соединения с ионной связью обладают разными свойствами, которые характерны для типичных металлов и неметаллов. Такие связи наиболее характерны для неорганических диэлектриков, которые имеют в своем составе ионы противоположных знаков (большинство солей и некоторые оксиды, например, ZnO, СdO, NiO, СuO2).
|
|
Ионные связи менее прочны, чем ковалентные, поэтому соединения, образованные ионной связью, уступают веществам с ковалентной связью по механической прочности и химической стойкости.
Металлические связи образуются в металлах и обусловлены особенностями поведения внешних (валентных) электронов. Атомы металлов обладают способностью отдавать внешние (валентные) электроны, превращаясь в положительный ион, или присоединять их вновь, превращаясь снова в нейтральный атом. Внешние электроны, которые покидают атомы, становясь свободными, называются коллективизированными. В результате металл представляет собой систему, состоящую из положительных ионов, которые находятся в среде коллективизированных электронов. В этой системе одновременно имеют место притяжение между ионами и свободными электронами и ковалентная связь между нейтральными молекулами. Наличие этих связей определяет монолитность и прочность металлов. Благодаря наличию свободных электронов металлы обладают высокой электро- и теплопроводностью. Металлическая связь в отличие от ковалентной не имеет направленного характера, что придает металлам высокую пластичность. Большинство металлов имеют высокие температуры плавления и кипения.
Молекулярные связи образуются между отдельными молекулами в результате электростатического притяжения между зарядами противоположных знаков, которые имеются в молекулах. Такое электростатическое притяжение называют силами Ван-дер-Ваальса. С помощью таких сил образуются молекулы в твердом водороде Н2, азоте К2, углекислом газе СО2 и других органических соединениях - полиэтилене, фторопласте и др.
Особым видом молекулярной связи является водородная связь, которая образуется через ион водорода (протон), расположенный между двумя ионами соседних молекул. Водородной связью соединяются молекулы води и некоторых органических соединений.
В твердых веществах атомы и молекулы располагаются в строгом порядке и хаотично. Вещества с закономерным упорядоченным расположением атомов или молекул в пространстве называют кристаллическими, а вещества с беспорядочным расположением атомов или молекул - аморфными.
1.2. КРИСТАЛЛИЧЕСКИЕ ВЕЩЕСТВА
К кристаллическим веществам относятся все металлы и металлические сплавы.
Кристалл состоит из множества сопряженных друг с другом элементарных кристаллических ячеек. В элементарной кристаллической ячейке содержится наименьшее число атомов.
Для описания структуры кристаллических тел пользуются понятием
а б в
Рис. 1.3. Основные типы кристаллических решеток
металлов:
а - кубическая объемно центрированная; б - кубическая гранецентрированная; в - гексагональная
пространственной кристаллической решетки, которая представляет собой пространственную сетку, в узлах которой располагаются частицы, образующие твердое тело (рис. 1.3).
В узлах ковалентных (атомных) решеток находятся нейтральные атомы, которые связаны друг с другом ковалентной связью.
В узлах ионных решеток располагаются чередуясь положительные и отрицательные ионы, которые связаны друг с другом ионной связью.
В узлах металлических решеток расположены положительные ионы, в промежутках между которыми находятся свободные электроны. Они образуют решетку с помощью металлических связей.
В узлах молекулярных решеток находятся молекулы. Такие решетки образуются за счет ковалентной и ионной связей.
Рис. 1.4. Элементарная ячейка кубической решетки |
Каждое вещество обычно образует кристаллы определенной формы. Порядок взаимного расположения атомов в кристалле может быть различным.
Простейшим типом элементарной кристаллической ячейки является простая кубическая решетка. Размеры кристаллической решетки характеризуются ее параметрами. Под параметром решетки понимают расстояние между ближайшими параллельными атомными плоскостями, образующими элементарную ячейку. Эти расстояния очень малы и их измеряют в нанометрах или ангстремах (1Е = 10-10 м). Параметр кубической решетки (рис. 1.4) обозначается буквой а и находится в пределах 0,28...0,6 нм. Параметр решетки хрома равен 2,9 Е , алюминия - 4,04 Е. Следовательно, в кристаллическом веществе на 1 мм размещаются десятки миллионов атомов.
Стремление атомов металлов к сближению и уплотнению приводит к образованию более сложных типов решеток. Наиболее распространенными типами кристаллических решеток являются:
кубическая объемно центрированная (см. рис. 1.3, а), ее имеют α-железо, хром, вольфрам, ванадий;
кубическая гранецентрированная (см. рис. 1.3, б), ее имеют γ-железо, медь, алюминий;
гексагональная (см. рис. 1.3, в), ее имеют бериллий, кадмий, магний и другие металлы.
Наиболее плотно и компактно размещены атомы гексагональной и кубической гранецентрированной решеток.
Упорядоченное расположение атомов в кристаллах приводит к различному расположению и плотности атомов в разных направлениях. Этим обусловлено различие свойств металлов в разных направлениях.
Изменение свойств кристаллов (металлов) в зависимости от направления называют анизотропией. Степень анизотропности свойств
Рис. 1.5. Кристаллографические плоскости в кубических кристаллах
металлов может быть значительной. Например, предел прочности на растяжение у меди изменяется от 120 до 360 МПа, а относительное удлинение при растяжении (Δl/l= 10) - до 55%.
Однако промышленные сплавы обычно состоят из большого числа кристаллов, кристаллические решетки которых по-разному ориентированы в пространстве, поэтому свойства сплавов не зависят от направления.
Учитывая анизотропию свойств кристаллов в разных направлениях, применяют количественную индексацию плоскостей и направлений в кристаллических решетках (индексы Миллера). Кристаллографические плоскости и их индексация представлены на рис. 1.5.
Плоскость I (рис. 1.5, а) отсекает от оси X отрезок, равный длине п ребра куба, и проходит параллельно осям Y и Z, т.е. пересекается с ними в бесконечности. Индексами выбирают отношения длины этого отрезка к длине ребра куба. Индексы записывают в круглых скобках.
Индексы плоскости I определяются следующим образом: по оси Х п/п = 1, по оси У п/∞ = 0, по оси Z п/∞ = 0. Следовательно, плоскость I имеет индексы (100).
Плоскость IIотсекает по осям Х и У отрезки, равные п, и пересекается в бесконечности с осью Z, (рис. 1.5, б). Индексы этой плоскости следующие: по оси по оси Х п/п = 1, по оси У п/п = 1,по оси Z п/∞ = 0. Следовательно, плоскость IIимеет индексы (110).
Плоскость III(рис. 1.5, в) имеет индексы (111).
Все кристаллические вещества при нагревании сохраняют твердое состояние до определенной температуры. Атомы, находящиеся в узлах кристаллической решетки, совершают непрерывные колебательные движения. Чем выше температура вещества, тем больше амплитуда этих колебаний. При достижении определенной температуры амплитуда колебаний атомов настолько увеличивается, что происходит разрушение кристаллической решетки. Атомы переходят в хаотическое состояние, а вещество превращается из твердого в жидкое. Температура, при которой происходит фазовое превращение твердого вещества в жидкое, называется температурой плавления Тпл.
Рис. 1.6. Условное изображение точечных несовершенств:
1 - вакансия; 2 - дислоцированный атом; 3 - примесный атом
Обратный переход кристаллических веществ из жидкого состояния в твердое называется кристаллизацией. Температура, при которой происходит фазовое превращение жидких веществ в кристаллические, называется температурой кристаллизации Ткр. Строение металлов, когда атомы образуют геометрически правильную кристаллическую структуру, может быть только в идеальном случае. В реальных условиях кристаллы имеют большое число дефектов, наличие которых оказывает существенное влияние на свойства металлов и сплавов.
Основными дефектами кристаллических решеток являются точечные, линейные, поверхностные и объемные (трехмерные) несовершенства. Точечные несовершенства появляются в результате образования вакансий (атомных дырок) или внедрения атомов в междуузлие (рис. 1.6).
Атомы металлов находятся в колебательном движении относительно положения равновесия. При нагревании амплитуда колебаний атомов возрастает. Большинство атомов в данной кристаллической решетке обладает одинаковой средней энергией, поэтому амплитуда их колебаний при данной температуре одинакова, но отдельные атомы имеют энергию, значительно превышающую среднюю, и амплитуда колебаний их также больше среднего значения. Такие атомы могут перемещаться из одного места в другое и выходить из узла в междуузлие. Атомы, вышедшие из узла решетки, называются дислоцированными, а места, где находились атомы, остаются в решетке незаполненными и называются вакансиями.
Причинами точечных несовершенств являются условия кристаллизации, наличие примесей в металлах и сплавах, неравномерное распределение энергии между атомами кристаллической решетки.
Точечные дефекты влияют на диффузионные процессы. Например, при изготовлении полупроводниковых интегральных схем нагревание до температуры плавления приводит к увеличению вакансий на 2%.
Линейные несовершенства представляют собой изменения структуры, протяженность которых в одном измерении гораздо больше, чем в двух других. Такие несовершенства называют дислокациями. Появление дислокаций вызвано воздействиями на металл напряжений разного происхождения. При воздействии сосредоточенной нагрузки на некоторый участок происходит перераспределение напряжений в образце. Этот процесс сопровождается медленным сдвигом атомов. Граница между сдвинутыми участками и сохранившейся без изменения областью является дислокацией (рис. 1.7).
Рис. 1.7. Линейные дислокации Рис. 1.8. Поверхностные несовершенства
(мозаичная структура кристалла)
Дислокации бывают краевыми, винтовыми и смешанными.
Поверхностные несовершенства характеризуются значительными изменениями в двух измерениях. Примером поверхностного несовершенства является граница между кристаллами в реальных сплавах.
Кристалл состоит из блоков, которые по-разному ориентируются в пределах этого кристалла, образуя мозаичную структуру. На границах повернутых друг относительно друга блоков возникают напряжения, приводящие к искажению кристаллической решетки (рис. 1.8).
Объемные несовершенства кристалла имеют существенные размеры во всех трех измерениях. К объемным дефектам относятся пустоты, включения отдельных кристаллических зерен или кристаллической модификации.
По структуре кристаллические материалы бывают монокристаллическими и поликристаллическими.
Монокристаллические материалы - это однородные анизотропные тела, у которых атомы расположены по всему объему в правильном порядке. При этом сами атомы состоят из периодически повторяющихся одинаковых кристаллических ячеек.
Поликристаллические материалы состоят из большого числа сросшихся между собой мелких кристаллических зерен (кристаллитов), которые хаотически ориентированы в разных направлениях. За счет усреднения свойств отдельных кристаллов свойства тела в целом не зависят от направления, и поликристаллические материалы обычно изотропны. Однако с помощью специальной обработки (холодная прокатка с последующим отжигом, намагничивание, поляризация и т.д.) материал становится анизотропным. Материалы с искусственно созданной анизотропией называют текстурами.
К поликристаллическим материалам относятся металлы и многие керамические материалы.
1.3. АМОРФНЫЕ И АМОРФНО-КРИСТАЛЛИЧЕСКИЕ ВЕЩЕСТВА
Аморфные вещества. В аморфных веществах атомы и молекулы расположены беспорядочно. В отличие от кристаллических аморфные вещества не имеют строго определенной температуры перехода из твердого состояния в жидкое. Этот переход осуществляется в некотором диапазоне температур. При понижении температуры у аморфных материалов, находящихся в жидком состоянии, происходит быстрое повышение вязкости, которое затрудняет перемещение молекул, необходимое для формирования и роста кристаллов. Свойства аморфных тел не зависят от выбранного направления, так как аморфные тела изотропны. Например, при охлаждении расплавленного кристалла кварца образуется так называемый плавленый кварц, свойства которого одинаковы по всем направлениям и при этом не отличаются от свойств кристаллического кварца. Аморфные вещества делятся на две группы:
простые аморфные, к которым относятся низкомолекулярные жидкости, неорганические стекла, плавленый кварц и др.;
высокополимерные соединения, к которым относятся каучуки, резины, органические стекла, смолы.
Аморфно-кристаллические вещества. Некоторые вещества могут находиться в кристаллическом и аморфном состояниях. Аморфное состояние вещества менее устойчиво, чем кристаллическое, поэтому возможен самопроизвольный переход вещества из аморфного состояния в кристаллическое. Примером такого превращения служит расстекловывание, в процессе которого происходит самопроизвольная кристаллизация стекла при повышенных температурах или давлении. В связи с образованием мелких кристаллов стекло меняет свои оптические свойства и превращается в аморфно-кристаллический материал, называемый штатом.
Аморфно-кристаллическое состояние свойственно оксиду кремния, который встречается в природе в виде кристаллов кварца, а также в аморфном состоянии в виде минерала опал. В определенном интервале температур в термодинамически устойчивом состоянии, которое характерно для аморфно-кристаллических веществ, находятся жидкие кристаллы.
Контрольные вопросы
1. Из чего состоят вещества?
2. Какие виды химических связей между атомами вы знаете?
3. Что представляет собой пространственная кристаллическая решетка?
4. Чем отличаются кристаллические вещества от аморфных?
5. В чем отличие температуры плавления Тпл от температуры кристаллизации Ткр
Глава 2 КЛАССИФИКАЦИЯ ЭЛЕКТРОМАТЕРИАЛОВ
По назначению материалы, используемые в различных областях электроники, условно подразделяют на конструкционные и электротехнические.
Конструкционные материалы применяют для изготовления несущих конструкций, а также вспомогательных деталей и элементов радиоприборов, работающих в условиях воздействия механических нагрузок.
Электротехнические материалы, которые находят применение в радиоэлектронике, называют электрорадиоматериалами. Применение этих материалов в радиоэлектронике обусловлено прежде всего их электрическими и магнитными свойствами.
2.1. КЛАССИФИКАЦИЯ МАТЕРИАЛОВПО ЭЛЕКТРИЧЕСКИМ СВОЙСТВАМ
В процессе изготовления и в различных условиях эксплуатации радиоэлектронной аппаратуры на электрорадиоматериалы воздействуют электрическое и магнитное поля в отдельности и совместно. По поведению в электрическом поле эти материалы подразделяют на проводниковые, полупроводниковые и диэлектрические.
Классификация электроматериалов по электрическим свойствам основана на представлениях зонной теории электропроводности твердых тел. Сущность этой теории состоит в следующем.
В изолированном атоме электроны вращаются вокруг ядра на определенных орбитах. Согласно принципу Паули на каждой орбите может находиться не более двух электронов. Каждой орбите соответствует строго определенное значение энергии, которой может обладать электрон, т. е. каждая орбита представляет собой определенный энергетический уровень. Под воздействием притяжения положительно заряженного атомного ядра электроны стремятся занять ближайшие к ядру уровни с минимальным значением энергии. Поэтому нижние энергетические уровни оказываются заполненными электронами, а верхние уровни -свободными. Электрон может скачкообразно перейти с нижнего энергетического уровня W1 на другой
свободный уровень W2 (рис. 2.1). Для этого электрону необходимо сообщить дополнительную энергию ΔW = W2-W1.Если свободных уровней в атоме нет, то электрон не может изменить свою энергию, поэтому не участвует в создании электропроводности.
|
|
|
1 2
Рис. 2.1. Диаграмма энергетических уровней изолированного атома (1) и твердого тела (2)
В кристаллической решетке, состоящей из нескольких атомов, отдельные энергетические уровни расщепляются на подуровни, которые образуют энергетические зоны (см. рис. 2.1). При этом расщепляются свободные и заполненные энергетические уровни. Зона, заполненная электронами, называется валентной. Верхний уровень валентной зоны обозначается Wv. Свободная зона называется зоной проводимости. Нижний уровень зоны проводимости обозначается Wc. Промежуток между валентной зоной и зоной проводимости называют запретной зоной, которая характеризуется определенным уравнем дополнительной энергии ΔW. Значение запретной зоны существенно влияет на свойства материалов.
Если ΔW равна или близка к нулю, то электроны могут перейти на свободные уровни благодаря собственной тепловой энергии и увеличить проводимость вещества. Вещества с такой структурой энергетических зон относят к проводникам. Типичными проводниками являются металлы.
Если значение запретной зоны превышает несколько электрон-вольт (1 эВ - энергия электрона, полученная им при перемещении между двумя точками электрического поля с разностью потенциалов 1В), то для перехода электронов из валентной зоны в зону проводимости требуется значительная энергия. Такие вещества относят к диэлектрикам. Диэлектрики имеют высокое удельное электрическое сопротивление.
Если значение запретной зоны составляет 0,1...0,3 эВ, то электроны легко переходят из валентной зоны в зону проводимости благодаря внешней энергии. Вещества с управляемой проводимостью относят к полупроводникам.
Проводниковые материалы служат для проведения электрического тока.
Обычно к проводникам относят вещества с удельным электрическим сопротивлением ρ менее 10-5 Ом·м.
Диэлектрические материалы обладают способностью препятствовать прохождению тока.
К диэлектрическим материалам относят вещества с удельным электрическим сопротивлением ρ более 107 Ом·м. Благодаря высокому удельному электрическому сопротивлению их используют в качестве электроизоляционных материалов.
В зависимости от структуры и внешних условий материалы могут переходить из одного класса в другой. Например, твердые и жидкие металлы - проводники, а пары металлов - диэлектрики; типичные при нормальных условиях полупроводники германий и кремний при воздействии высоких гидростатических давлений становятся проводниками; углерод в модификации алмаза - диэлектрик, а в модификации графита - проводник.
Полупроводниковые материалы обладают проводимостью, с помощью которой можно управлять напряжением, температурой, освещенностью и т.д.
Удельное электрическое сопротивление полупроводников может составлять от 10-6 Ом·м до 10+8 Ом∙м.
Основным свойством вещества по отношению к электрическому полю является электропроводность, характеризующая способность материала проводить электрический ток под воздействием постоянного электрического поля, т. е. поля, напряжение которого не меняется во времени.
Электропроводность характеризуется удельной электрической проводимостью у и удельным электрическим сопротивлением р:
J = γ·E = E/ρ, (2)
где J - плотность тока; γ - удельная электрическая проводимость, См/м; Е -напряженность электрического поля, В/м; ρ = 1/γ - удельное электрическое сопротивление, Ом·м.
Значения удельной электрической проводимости γ и удельного электрического сопротивления ρ у разных материалов существенно различаются. В сверхпроводящем состоянии удельное электрическое сопротивление материалов равно нулю, а у разреженных газов стремится к бесконечности.
Дата добавления: 2018-04-05; просмотров: 1300; Мы поможем в написании вашей работы! |
Мы поможем в написании ваших работ!